실리콘분말 98.5
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실리콘분말 98.5

실리콘분말 98.5는 가장 중요한 반도체 소재로 컴퓨터, 마이크로웨이브 통신, 광섬유 통신, 태양광 발전 등에 널리 사용된다. 과학자들은 현 시대를 실리콘 시대라고 부른다.
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제품 소개

실리콘분말 98.5는 가장 중요한 반도체 소재로 컴퓨터, 마이크로웨이브 통신, 광섬유 통신, 태양광 발전 등에 널리 사용된다. 과학자들은 현 시대를 실리콘 시대라고 부른다. 금속실리콘은 물리적, 화학적, 반도체적 특성이 우수하여 반도체 소자에 빠르게 적용되어 급속도로 발전하고 있습니다. 현재, 미세하지만 순수하지 않고, 순수하지만 미세하지 않은 실리콘 분말 98.5를 제조하는데 문제가 있다. 일부 공정은 너무 복잡하고 생산 비용이 높습니다.

 

사양

실리콘 분말

사양

Si% 분

최대 불순물 함량 %

칼슘

화학 산업 실리콘 분말

20-120 메시

99.0

0.4

0.4

0.1

30-140 메시

99.0

0.4

0.4

0.1

40-160 메시

99.0

0.4

0.4

0.1

40-280 메시

99.0

0.4

0.4

0.1

40-325 메시

99.0

0.4

0.4

0.1

야금 실리콘 분말

150 메쉬

98.5

0.5

0.5

0.3

200 메쉬

98.5

0.5

0.5

0.3

325 메쉬

98.5

0.5

0.5

0.3

200 메쉬

98.0

0.8

0.5

0.3

325 메쉬

98.0

0.8

0.5

0.3

저급 실리콘 분말

200 메쉬

325 메쉬

97.0

불순물 함량 3.0% 이하

입자 크기: 20-160 메시, 30-270 메시, 45-710음, 200 메시 및 325 메시 등

 

생산 공정 흐름

1. 기류 분쇄:분쇄 공정은 완전히 밀폐된 작업이므로 분쇄 공정 중에 불순물이 유입되지 않습니다.

고압 가스가 제트밀의 분쇄실로 유입되어 노즐을 통해 분사되어 초고속 기류를 형성합니다. 초고속 기류의 속도는 음속의 2배에 달할 수 있어 공급 용기를 통해 들어가는 재료를 고속으로 이동시킵니다. 고속으로 움직이는 재료는 서로 충돌하여 분쇄 목적을 달성합니다. ; 분쇄된 입자는 상승하는 기류와 함께 분류실에 도착합니다. 분류기는 고속으로 실행됩니다. 자격이 없는 큰 입자는 외벽에 던져지고 다시 분쇄를 위해 분쇄실로 떨어집니다. 자격을 갖춘 입자는 다양한 정밀도의 분리, 분류 및 포장을 위해 사이클론 분리기에 들어가 최종적으로 입자 크기 사양이 다른 완제품의 입자 크기는 1.5 미크론 - 1000 미크론입니다. 배기 가스는 백 필터를 통해 필터링되고 잔류 먼지 입자는 백에 의해 포집, 수집 및 포장되어 완제품을 형성합니다. 청정 배기가스는 유도 통풍 팬을 통해 배출됩니다. 원료 투입량은 제품 요구사항에 따라 시간당 5KG- 100KG이며, 산출과 투입이 균형을 이루고 있습니다.

 

2. 정밀 등급 지정:가공된 재료는 정밀 자동 등급 및 포장 기계를 통해 완전 밀폐형 전자동 정밀 등급 포장으로 등급 및 포장 과정에서 불순물이 유입되지 않습니다. 철, 알루미늄, 칼슘 등 일반적인 금속 불순물의 경우 주로 염산과 소량의 기타 첨가제로 구성된 정제액을 사용합니다. 기타 특수 불순물의 경우 불산, 알칼리 첨가제 등 특수 성분을 사용하여 제거합니다. 정제액은 80%_95% 진한 염산이며, 원료의 품질에 따라 5%_20% 불화수소산, 왕수 또는 질산을 첨가합니다.

 

이 생산 공정으로 생산된 98.5 실리콘 분말 제품은 미세하지만 순수하지 않고, 순수하지만 미세하지 않은 문제를 해결합니다. 98.5 규소분말의 제조방법은 분쇄과정에서 분진이 배출되지 않고, 분쇄과정에서 불순물이 유입되지 않으며, 2차 오염이 발생하지 않습니다. 제품 컬렉션은 완전 자동 진공 포장을 채택합니다. 수율이 높고 제품 입자 크기가 미세하며 분포가 균일하고 모양이 규칙적입니다.

 

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